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高级硬件工程师
职位描述
  • 岗位职责:

    1、负责智能驾驶(APA全景泊车,前视ADAS,DMS)等产品的硬件开发,调试,硬件原理图纸设计、layout设计、评审及改进;

    2、负责产品的设计任务书、DFMEA、初始控制计划、过程流程图等APQP资料和相关技术资料的制作与整理;

    3、负责硬件平台的CV/DV/PV等测试及整改(EMC/电性能);

    4、负责产品所有硬件相关文档的编写及维护;

    5、负责协助生产工程师完成新产品顺利转产及生产技术问题分析解决。


    任职要求:

    必要条件:具备汽车电子产品量产经验、TI,NXP等汽车电子SOC芯片开发工作经验;

    1、大学本科以上学历,电子信息工程相关专业,英语六级以上水平优佳;

    2、熟练使用Orcad, Pads Logic, Pads layout, Allegro, Protel等硬件设计工具;

    3、6年以上硬件研发工作经验,并具有TI-(TDA2X/DM644X/DM6437等)和Freescale-I.MX6以及NXPS32V等处理器方案的实际研发经验者优先考虑;

    4、掌握和熟练使用硬件开发测试工具、仪器,熟悉汽车电子硬件产品设计规范,标准;

    5、掌握数字电路和模拟电路,能根据开发工具进行电路计算、仿真和分析电子电路;有电源完整性,信号完整性分析优佳;

    6、具有高度责任感、诚信敬业、工作作风严谨,并具备较强沟通能力和团队协作精神。

   联系方式


中国 上海市闵行区恒西路139号爱登堡大厦1301室

中国 陕西省西安市碑林区兴庆南路1号交大出版传媒大厦10层1010室 




中国 江苏省扬州市仪征市天越大道88号4楼


   公司地址

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